Informes provenientes de Taiwán estado que TSMC ha comenzado la producción de los Snapdragon 875 – Qualcomm de la próxima generación del buque insignia de chipset. La compañía anunciará oficialmente hacia el final del año y el nuevo chip es probable que el poder de la prima teléfonos a principios de año 2021.
El S875 se fabbed en un 5nm nodo de proceso, que debería permitir el ahorro de energía, mayores velocidades de reloj y más transistores. A diferencia de la S865, el nuevo chip se espera que tenga un módem integrado, el 5G-habilitado X60 (que también será utilizada por el nuevo iPhone de 12 modelos).
El chipset seguirá usando un 1+3+4 CPU disposición. Sin embargo, esta vez el Primer núcleo puede ser el poderoso Cortex-X1 en lugar de sólo un overclocking de la Corteza-A7x como en anteriores Dragones.
El X1 promesas 30% más de rendimiento pico de la corriente A77. Los tres grandes núcleos se basará probablemente en la Corteza-A78, que es en sí mismo un 20% más rápido que la A77 en el mismo consumo de energía o puede utilizar un 50% menos de energía para el mismo rendimiento que su predecesor.
Una nueva GPU está en orden, así, la Adreno 660, según los rumores. Esto significa que va a utilizar la misma base de la arquitectura como la 650 dentro de la actual chipset, pero Qualcomm es probable que tenga algunas mejoras de rendimiento en mente.
TSMC es bastante ocupada estos días en los que, además de Qualcomm orden, será la construcción de la nueva gama alta de tarjetas gráficas de AMD y 5 nm A14 conjuntos de chips para Apple (estos deben ser los primeros en llegar al mercado).
Fuente (en Chino) | a Través de