Después de la primera 7nm EUV chipsets se dieron a conocer el año pasado por los grandes jugadores, los primeros 6 nm EUV chip viene de una fuente sorprendente – decir «hola» a la Unisoc T7520. Este es el primer chipset para ser fabbed en TSMC más reciente de la fundición. En comparación con el primer EUV proceso, este se incrementa la densidad del transistor en un 18% y ayuda a reducir el uso de energía en un 8%.
El T7520 en sí es bastante interesante, más allá de la novedad. Su CPU contiene cuatro Cortex-A76 núcleos y cuatro A55 núcleos (velocidad de reloj desconocido). La GPU es de gama media Mali-G57 que soporta pantallas de hasta 4K de resolución con HDR+ y hasta 120Hz frecuencia de actualización.
Otros chipset componentes incluyen cuatro componentes básicos de ISP, que puede manejar 100MP sensores de imagen y está preparado para múltiples configuraciones de cámaras. El nuevo NPU ofrece un 50% más de rendimiento por Vatio que la vieja generación.
La parte más interesante es la integrada 5G módem. Es compatible tanto con el sub-6 ghz y mmWave, SA y de la NSA modos. En un mmWave red en SA modo, el módem puede alcanzar velocidades de enlace ascendente de hasta 3,25 Gbps (nota: cargar, no descarga).
Gracias a su módem integrado, el Unisoc T7520 utiliza hasta un 35% menos de energía en comparación con los chips que requieren un módem externo como el Snapdragon 865 y Exynos 990.
Unisoc planes para iniciar el envío de la T7520 chipset de este año, es decir, que hay una oportunidad vamos a ver los primeros dispositivos con este año.